+86 135 01899410
QQ:5174259
行业动态首页 > 新闻活动 > 行业动态
道康宁推出新一代热界面材料TIM 1
浏览次数:2542016-02-04
来源:Dow Corning   编辑:华皓林科技

      芯片是消费电子产品的核心组成部分。随着芯片的高度集成,功率越来越大,芯片散热效果愈显重要。世界最大的硅酮生产商道康宁,为芯片市场推出了新一代热界面材料TIM 1——新型Dow Corning TC-3040导热凝胶。
 
      TIM-1解决方案属于高纯度热界面材料品级,应用于芯片表面与散热器之间,以将有害热量驱散至半导体封装外部区域。由于从数据中心到消费者设备以及车用电子设备的各种应用领域都需要功能性更强、处理功率更高的集成半导体设备,芯片封装的内部温度也因此会迅速上升,从而给传统的TIM-1解决方案带来了巨大的挑战。
 
      据悉,这项尖端新材料的研发工作得到了IBM公司的积极协助,它具有更高效、更可靠的热管理性能、更小的应力。其导热性几乎达到其它行业标准TIM的两倍;热导率约4W/mK,保证了稳固的可靠性。因此,这项产品为芯片制造商生产高性能、高可靠性、热管理系统显着改进的集成芯片提供了更为广泛的设计选择。