首页 > Technomelt > Technomelt® 低压注塑成型工艺
| 低压注塑成型工艺介绍 | |
| 什么是低压注塑成型工艺？ | |
 |
低压注塑成型工艺是一种以很低的注塑压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。汉高技术为此工艺提供了高性能的Technomelt 系列特种热熔胶作为封装材料，主要应用于精密、敏感的电子元器件的封装与保护，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、手机电池、线束、防水连接器、传感器、微动开关、电感器、天线、环索等等。详细>> |
| 低压注塑成型工艺的优势 | |
|
• 提升终端产品的性能 • 缩短产品开发周期，大幅度提升生产效率 • 节约总生产成本 |
|
| 应用案例 | |
|
对于汽车、通讯、家电设备等行业使用的电子电气元器件而言，要保持性能如一的关键因素就是提高可靠性。Technomelt低压注塑成型解决方案具有防水、防潮、防尘、防污、耐温、抗震动、抗应力的保护性能与电气绝缘等性能，广泛应用于以下行业和产品： • 防水连接器 • 印刷线路板的包封 • 传感器，开关 • 移动电池封装，如手机、数码相机、PDA电池 • 天线、感应元器件 • 其它应用：制作线束夹、索环 |
|
| 低压注塑成型设备与模具 | |
基于在低压注射工艺上所拥有的长期丰富经验，针对客户从初始阶段的试用模具和样品制作，到整体的大规模生产，WinStar 都将提供优质的全程技术咨询和技术服务。 低压注塑机：根据不用生产规模，选用不用型号注塑机 低压注塑模具：试验用铝模、正式生产用钢模 |
|
| 返回： 1) 低压注射成型工艺介绍 2) 低压注射成型工艺应用 3) 产品技术信息 4) 设备和模具 |
|
Copyright (c) 2006-2013 华皓林科技 版权所有 粤ICP备09061885号
