DYMAX Ultra Light-Weld ®密封剂在紫外线或/及可见光的照射下变得坚硬且柔韧，可很好的应用于裸芯片，焊线及集成电路。密封剂的瞬间固化能力能减少加工、能耗成本，是具有参考价值的替代方案。这些材料是单组份的，无需混合。DYMAX密封剂有很高的离子纯度，防湿气及高温冲击，可很好的保护电器元件。密封剂不含锋利的，粗糙的矿物质及玻璃填充料，所以不会磨损细的金属线。低玻璃化温度及低模组系数，产生低应力。

紫外线固化树脂用于圆顶封装工艺和COB工艺。它们可用在柔性电路板上保护集成电路，保护电路或将其粘合在玻璃及PCB上。粘度范围很广，从极易流动胶水到不流动的凝胶供您选择。DYMAX保护LED密封剂同样也可以提高LED板的性能。

DYMAX 微电子装配和保护IC的密封剂选用指南：

产品型号	典型应用	主要特性
9001-E-V3.1	电路板的芯片；柔性电路板的芯片；多芯片组件；玻璃上芯片；焊线加固；裸芯片密封	快速装配紫外线/可见光固化；阴影部分二次热固化；不同粘度可达到最佳保护效果；单组份，不可以和其他材质混合；表干，无异氰酸盐；低玻璃化温度，低系数焊线加固；无卤素
9008	柔性电路板芯片密封剂和柔性电路板绑定及粘合	柔韧性；高防湿性可以粘合聚酰亚胺，DAP，玻璃，环氧树脂板，金属和PET；高附着力，在-40°C下可以粘合；无卤素