DYMAX光固化UV封装材料可以在暴露于紫外线（可见光）下几秒钟内固化。针对不同的基材，我们有专用的封装材料，能够牢固的粘合塑料和金属。DYMAX LED 保护封装材料也可提高LED性能。

UV封装树脂能减少混合比例错误所产生的浪费，且该类产品无异氰酸脂和重金属。此类材料操作过程只需几秒钟，无需工装、夹具、机架、烘箱等设备，从而节省空间，降低总库存成本。此类材料是浅层封装和密封连接器,电感器、探测器、电容器、射频电路、继电器螺丝、传感器、抗干扰器和PCB封装的理想产品。

电子&工业封装UV固化树脂选用指南：

产品型号	典型应用	主要特性
921系列	电子&工业封装	聚氨酯丙烯酸酯；几秒钟内固化；二次加热固化，单组分，无需混合；多种粘度；可见光即达到最大固化深度；可粘合包括PBT / Valox®在内的填充胶塑
9001EV3.1	集成电路芯片；柔性线路板芯片；多芯片模组；玻璃板晶片；引线粘接；裸片密封	聚氨酯丙烯酸酯；快速紫外/可见光固化；阴影部分二次热固化；单组份，无需混合； 无溶剂，无异氰盐酸；低Tg，低模量适用于引线粘接；无卤