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Swam-Blast
电路板敷形涂布后,我们经常会遇见一些问题。如Coating固化后有气泡、不平整。敷形涂布区域的元器件不良等。若直接报废电路板,成本太高。此时,清除敷形涂布是个不错的选择。微型喷砂设备(Micro Abrasive Blasting)可精准地清除不良区域的敷形涂布,返修元器件或部件,提升整体良率,节省成本。

敷型涂布移除-微型喷砂设备可有效清除敷形涂布,且对目标电路板不会造成任何损坏。在半导体、电子和医疗行业均表现出极大用途。它的性价比高,清洁环保。