产品型号 | 402 银填充型 | 颜色 | 银色 |
包装规格 | 2.5g小包装 | 应用市场 | 电子/电气 |
固化条件 | 室温/加热 | 单双组份 | 双组份 |
重量比 | 100:6 | 比重 | 2.5 |
化学成分 | 银/环氧树脂 | 邵氏硬度 | 85D |
粘度 | 均匀的糊状 | 操作时间 | 75min |
固化时间 | 18h@25°C;2h@65°C;30min@100°C;15min@120°C | 工作温度 | -60 to 125 °C |
拉伸强度 | 700 psi | 导热率 | 4.2 |
闪点 | Resin: 132.2 °C;Hardener: 175 °C | 体积电阻率 | 0.03 ohm-cm @ 25 °C |
典型用途 | 可用于电气模块,印刷电路,波导,扁平电缆和高频屏蔽的组装和维修 |