随着敏感电子元器件封装与保护的需求越来越迫切，电子灌封的替代品需求也日趋井喷。在欧洲，低压注塑已经成为可靠的灌封代替者，新兴的低压注塑电子封装工艺使得电子封装更完美、更高效。

 

      早在1998年，最有效的用户友好型低压注塑设备就被Mold-Man™研发出来。Mold-Man的工程师通过多年深入研究如何更好的处理聚酰胺粘合剂材料，为低压注塑的发展打下良好的基础。全球性的专利，也证明了Mold-Man™ Machines的高质量和高效率。

 

      Mold-Man™ Systems，低压注塑电子封装工艺创始人，品质源于客户的信赖。