产品型号 | Q1-4939 10-1 | 颜色 | 透明 |
包装规格 | 0.5kg 10:1套装 | 应用市场 | 电子/电气 |
固化条件 | 加热固化 | 单双组份 | 双组份 |
体积比 | 10:1 | 比重 | 1.03 |
化学成分 | 硅酮弹性体 | 粘度 | 4,900 - 5,800 |
操作时间 | >168小时 | 固化时间 | 2h @ 150 °C |
介电强度 | 470 V/mil | 闪点 | 基液:121.1°C;固化剂:>101.1℃ |
体积电阻率 | >1 x 10^15 ohm-cm | 典型用途 | 微电子器件和集成电路的保护灌封 |