产品型号 | Q1-9226 | 颜色 | 灰色 |
包装规格 | 2kg桶装-套装 | 应用市场 | 电子/电气 |
固化条件 | 加热固化 | 单双组份 | 双组份 |
体积比 | 1:1 | 比重 | 2.10 |
化学成分 | 硅胶 | 邵氏硬度 | 66A |
粘度 | 50000 | 操作时间 | 16小时 |
表干时间 | 16小时 | 固化时间 | 30min @ 150 °C;60min @ 100 °C |
拉伸强度 | 508 | 介电强度 | 25 kV/mm |
延展率 | 110% | 导热率 | 0.74 W/mK |
体积电阻率 | 1.9e + 14 | 典型用途 | 微处理器的粘结与散热 |