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 波士胶 Bostik B-Component SMP Stick 促进剂 表面处理
波士胶 Bostik B-Component SMP Stick 促进剂 表面处理
商品描述
类似膏状化合物,在Bostik's SMP 产品固化期间可用作催化剂
产品详情
产品型号 B-Component SMP Stick 应用市场 一般工业
固化条件 室温固化 单双组份 单组份
典型用途 用于大型搭接缝应用,与单组份产品一起不能完全固化(湿气不能够散入接缝中)
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