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Resinlab EP950G,PCB结构粘结的理想选择
浏览次数:532017-01-22
      Resinlab EP950G是一款单组份、铝填充、橡胶改性的环氧树脂,适用于粘合金属、耐高温工程塑料、陶瓷。对基材附着性好,粘接强度高。它是一种中等粘度的膏体,在高温固化时几乎不产生凹陷。单组份无需混合操作、超长的操作时间,适合自动化点胶。
 

      基于以上种种特性,Resinlab EP950G非常适合用于PCB结构粘结固定,符合各种PCB实际应用的工艺要求,可提供多种易操作、低成本的点胶方法。



Resinlab EP950G 在PCB结构粘结应用上优势

 
单组份环氧结构胶,具有触变性,不会流淌;
适合自动化点胶,加热固化
耐高低温,耐温范围-40至175℃。

Resinlab EP950G产品简介

 

      1、单组份产品,不需要混合,超长的操作时间,适合自动点胶,需要高温加热固化

 

      2、对金属、塑料、陶瓷有优异的附着力,具有高的拉伸强度和剪切强度;

 

      3、适用于耐高温的粘接应用,耐温高达175℃,出色的耐高低温耐冲击。

 

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BOUT Resinlab

 

 

      Resinlab,致力于粘合剂、密封剂、环氧树脂、表面处理和导热材料的定制配方产品,可以提供一整套Cynergy®品牌氰基丙烯酸酯粘合剂和表面处理产品。

 

      Resinlab 的消费市场主要包括一般工业、照明、电力和运输工业。