大家都知道，工业施胶的过程中，经常会遇到胶水无法附着在基材表面的情况。原因是材料的表面能低于胶水表面能，胶水无法有效润湿基材表面，导致粘合效果不理想。


      遇到这种情况，我们可通过电离气体“攻击”基板表面的方式，以达到清洁，蚀刻和功能化表面的目的。等离子处理器可以产生高速放电的电离子，可集中处理平坦表面和难以触及凹陷表面，效果显著。