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洛德(LORD)导热罐封胶 - 可靠的热管理解决方案
浏览次数:2582016-01-25
来源:Lord官网    编辑:华皓林科技


      电子行业日新月异,而在电子行业变迁的众多趋势当中,高度的集成化和小型化是一对矛盾。高度集成化带来的高功率密度,不可避免的对越来越小的电子器件提出了更高的耐热和导热方面的要求。
 
      洛德(LORD)旗下的Thermoset品牌系列产品提供了卓越而且可靠的产品,为众多电子业界的客户所广泛使用。Thermoset品牌历史悠久,品类齐全,为客户提供了基于环氧树脂、聚氨酯、有机硅等材料的热管理解决方案。
 
      洛德(LORD)旗下Thermoset的导热灌封胶导热系数可以高达4.0W/mK,同时还具有出众的流动性,以保证完美的填充效果,适用于通讯、电源、LED照明、电子电器、光伏、新能源汽车等诸多行业。
 
      应用领域
 
      1、交通运输:为汽车、轨道交通、卡车/公共汽车业和娱乐业的客户降低成本,提高生产率。
 
      2、航空和国防:用于控制固定翼和旋转翼飞机、电子设备、军用悬架中的振动、冲击和噪音。
 
      3、工业:为工业设备、家具、暖通制冷、医疗设备、电子元件等领域客户提供各种胶粘剂产品。
 
      4、农业和基础建设:应用于农业和建设领域,如非公路车辆、土木工程机械等(如桥梁建设)。
 
      5、电子:为电路装配件提供先进的电子材料、装配部件、汽车电子部件和通用型嵌装式部件。