先进LED材料制造商道康宁于2016广州国际照明展上展出多种新型硅基材料，用于LED芯片封装、工业及路灯等照明应用。

 

      随着全球LED照明市场需求逐渐浮现，尽管价格逐年下跌，LED照明渗透率却节节上升，工业LED照明以及路灯照明市场的需求也加速攀升。同时，消费者对LED照明接受度也因节能、高效等LED照明特色而提高。在对光质量的要求下，产品质保和寿命都受到市场关注。道康宁聚焦于对光质量要求较高的市场，为这些市场提供能在高温状态下稳定运作且符合成本的产品。

 

 

      就道康宁近期的得奖产品道康宁可注塑有机硅解决方案（Dow Corning Moldable Silicones）而言，产品主要针对LED二次光学应用。使用这种材料制成的极透明的光学透镜，在高温高光密度下比常规塑料更稳定，提高目前高亮度LED灯具照明的可靠性。

 

      道康宁可注塑有机硅材料能够达成既有技术无法达成的独特光学设计，同时借由其对精细的LED组件的密封保护，如避免受到潮湿等因素影响，可降低总体灯具制造成本。

 

 

      道康宁Dow Corning OE-7662以及 OE-7651N 光学封装胶即适用于中功率LED封装的应用。这些创新硅基材料具有更优异的高阻气性，能够带来更好的保护作用，诸如抗硫化以及防止LED封装中的银色反光组件变色。由于硫化以及变色可能会造成中功率LED的光学输出产生光衰，道康宁的解决方案为客户带来更多高效选择，在提升产品效能的同时也确保更高稳定度。