来源：道康宁官网    编辑：华皓林科技

      陶氏化学全资子公司，全球有机硅、硅基技术全球领导者道康宁 今日宣布推出一种先进新型材料，进一步丰富了其日益增长的MEMS（微机电系统）传感器解决方案产品组合。新型 Dow Corning® DA-6650芯片粘合剂将低模量特性、宽温度范围与专利填料技术相结合，可以最大幅度地减少小型MEMS芯片在封装装配过程中的开裂现象。道康宁的新型粘合剂适用于单一或堆叠芯片，有助于提升相机传感器、高灵敏度MEMS传感器，如压力、温度和其它指标测量用传感器的产量和可靠性。

 

      “MEMS传感器应用持续快速增长，进一步增加了封装装配 企业和MEMS设计者原本已经相当大的压力，去不断提升产品产量和品质，”道康宁市场经理Gary Aw表示，“这种创新材料是道康宁公司以积极合作的方式应对行业挑战的极好例证。通过与客户的密切协作，道康宁专门开发的这款新型Dow Corning ® DA-6650芯片粘合剂可以解决客户所面临的最棘手的装配问题，并满足这一快速增长行业的需求。”

 

      Dow Corning® DA-6650 芯片粘合剂 是一种单组份有机硅配方，它采用了一种创新的硅弹性体填料，可在芯片粘贴过程中吸收机械应力，有助于减少开裂，并使产量最大化。固化之后，材料可在-55°C至200°C温度范围内保持3.9 MPa的低模量，从而使MEMS传感器能在大幅度的温度变化循环中提供稳定的测量能力。

 

      Dow Corning® DA-6650芯片粘合剂是一种无溶剂材料，且吸水率低。与道康宁先进装配产品组合中的其它有机硅材料一样，具备优于有机材料的出色的热稳定性。