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华皓林科技将参加美国医疗电子产品研讨会
浏览次数:852015-03-10
      粘合剂、特殊化学品和点胶设备的全球经销商,华皓林科技宣布将参加于今年9月18日和19日在俄勒冈州波特兰市Marylhurst大学举办的医疗电子产品研讨会。
 
      华皓林科技将在21号展台展示用于医疗设备组装的粘合剂、点胶和固化设备的最新技术。销售总监Jay Richardson表示:“我们很高兴能参加医疗研讨会。今年的议程上有一些惊人的话题,华皓林科技拥有许多有关该快速增长和创新行业的解决方案。我们的销售工程师代表们将在展会上回答任何有关新项目和应用的问题,涉及到粘合剂和特殊化学品的使用。同时,他们也将提供来自3M、Dymax、Dow Corning、Fisnar、Henkel、Permabond和许多其他制造商的产品信息。”
 
      国际电子生产商联盟(iNEMI)、微电子封装和测试工程委员会(MEPTEC)和表面贴装技术协会(SMTA)将共同举办这项国际会议。本次研讨会将同俄勒冈生物科学协会的年度会议共同举办。会议重点关注电子技术和先进制造业的进展,尤其是医学和生物科学方面的应用。研讨会议题包括:电子元件和更高密度功能设计、组装和产量制造的解决方案,以及下一代微电子产品。